请阅读白皮书中更多关于ALD优化GaN功率器件的方式的内容。
| 300℃下的等离子体ALD Al2O3 | 规格 |
| 晶圆内厚度均匀性 | <±1.0% |
| 晶片间厚度可重复性 | <±1.0% |
| 击穿电压 | ≥7.0 MV/cm |




正在开发新的GaN功率电子器件,以用于功率转换和输送。GaN的高迁移率和击穿电压使其成为功率器件的理想材料。有几种方法可制造此类器件,其中一种常见方法是使用AlGaN阻挡层的凹槽刻蚀。此外,栅极介电层需限制泄漏电流。
从2019年7月开始可随时根据需要观看本次网络研讨会。我司的ALD专家Aileen O'Mahony博士已开设GaN ALD课程。我司探讨了关于客户如何实现优异的均匀性,优化工艺条件,降低衬底损伤,提高材料质量和器件性能,以及实现保形沉积的话题。网络研讨会还包括对Atomfab ALD系统的介绍。
公安机关备案号31010402003473