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二维材料的工艺解决方案

二维(2D)材料存在于非常薄的尺度之下,其厚度最薄可至单原子尺寸极限。这些材料展现了超强的电子和光电特性,研究人员目前正致力于利用其特性开发下一代新器件。

牛津仪器提供的解决方案使诸多此类创新成为可能,等离子体刻蚀和沉积是制造半导体器件的基石技术。使用等离子体增强 CVD 和 ALD, 制造出令人着迷的新 2D材料 ,诸如石墨烯和MoS2,可以进一步延展器件的性能极限。

牛津仪器提供工艺和设备以应对程的挑战:


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