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PlasmaPro 100 Estrelas

PlasmaPro 100 Estrelas 平台旨在提供深硅蚀刻(DSiE)领域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统(MEMS)、 先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。考虑到研究和生产的市场发展,PlasmaPro 100 Estrelas 提供了更加出色的工艺灵活性。

  • 光滑侧壁工艺

  • 高刻蚀速率腔刻蚀

  • 高深宽比工艺

  • 锥形通孔刻蚀

  • 广泛的应用领域

  • 机械或静电压盘

  • 加热内衬          

  • 改善重复性

  • 延长了两次清洗间的平均时间间隔(MTBC)


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PlasmaPro 100 Estrelas平台旨在确保覆盖MEMS,先进封装和纳米技术的广泛应用,从光滑侧壁工艺到高刻蚀速率腔刻蚀、高深宽比工艺和锥形通孔刻蚀,不需要更换腔室硬件就可以实现。

硬件设计使同一腔室中可进行Bosch™和超低温刻蚀工艺,使得纳米和微米结构刻蚀均可实现。

兼容50mm至200mm的衬底 - 确保您只需一台系统,便具备从研发器件到量产的能力

自动匹配 - 拥有工艺灵活性

更高流量的质量流量计以及等离子发生器 - 自由基密度更高

减小的腔体尺寸和高效率的泵 - 确保气体高速流通

快速近距离耦合质量流量计 - 快速控制(初始为ALD而开发)

  • 硅 Bosch和超低温刻蚀工艺
  • 二氧化硅和石英刻蚀
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升级/配件

气柜—— 包含额外的气体管线,提供更大的灵活性

Logviewer软件 —— 数据记录软件允许实时绘图和事后分析

光学终点探测—— 实现理想工艺结果的重要工具

前级减流阀 —— 允许腔室缓慢的开始抽真空

涡轮分子真空泵 —— 提供泵送速度加快气体的流动速度

X20控制系统 —— 提供具有前瞻性的,灵活可靠的设备,增强系统“智能性”

AE Paramount射频发生器 ——  提供更高的可靠性和更好的等离子体稳定性

自动压力控制 —— 该控制器可确保非常快速准确的压力控制

双CM表开关 —— 具有通过单个压力控制阀使用两个不同范围电容压力计的能力

LN2自动切换装置 —— 使工作台的冷却液能够在液氮(LN2)与制冷机模式之间自动切换

TEOS液位传感 —— 使用安装在TEOS罐上的超声波液位传感器实现液位传感

宽温度范围电极 —— 提高工艺性能的重要设计改进。

相关应用

电动汽车技术汽车传感器太阳能光伏技术制造生物微机电制造
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