我们为失效分析（FA）干法刻蚀的逆工艺处理提供行业先进的工艺和设备。

成品率管理是制造业的一个关键因素。为了提高成品率，一个关键技术是对失效芯片或晶片进行解剖工艺处理，找出并分析失效点以便工艺改进。

随着芯片架构变得更加三维化，为了进行分析或缺陷识别，对芯片进行合适的处理就变得更具挑战性。等离子体辅助刻蚀和沉积技术可以确保获得准确、快速的结果。

• 通过快速、干净地去除聚合物、IMD和金属，可以揭示下层结构，以便追踪和分析整个结构中的问题；
• 通过沉积处理过的样品可大大提高透射电镜和扫描电镜分析的准确性。

牛津仪器灵活的失效分析（FA）设备可兼容多种工艺，既能够处理微小尺寸的裸芯，也能处理经封装后的器件乃至300mm的整片晶圆。 优异的工艺控制意味着不会给金属导电轨道带来任何损伤。

Failure Analysis products