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单片自动传送式系统

我们的单片真空传送工艺模式具有最大200mm单晶圆和多晶圆的批量生产能力。

该工艺模式可提供更好的均匀性、高产量以及高精度的工艺。我们的设备和工艺已通过充分验证,正常运转时间可达90%以上,一旦设备安装完毕,可立即投入使用。

Without Helium backside cooling

Without Helium backside cooling

With Helium backside cooling

With Helium backside cooling

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