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HBLED应用

专为HBLED制造业而研发的生产工艺和设备可提供优异的单一晶圆和批量晶圆的加工能力。 仪器为高亮度LED生产所提供的配套工艺解决方案,实现了在生产过程中关键工艺上产能的更大化。我们为HBLED制造业提供等离子刻蚀和PECVD设备的经验超过17年,深知如何满足顾客在投入成本和设备性能上的期望。

我们的解决方案

牛津仪器提供各种适用于LED器件制造的工艺设备。

  • PECVD 钝化层可承受较高击穿电压, 从而实现优异的器件性能;
  • 用于制作 GaN 发光二极管或激光器的刻蚀工艺,能够保证样品表面质量和低损伤;
  • 在不易刻蚀的材料上也能保持高刻蚀速率。
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