PlasmaPro 800 RIE

PlasmaPro 800系列是结构紧凑、且使用方便的直开式系统，该系统为大批量晶圆和300mm晶圆上的反应离子蚀刻（RIE）工艺提供了灵活的解决方案。大尺寸的晶圆平台能够处理量产级别的批量以及300mm晶圆的工艺。

PlasmaPro 800具有460mm直径的工作台，拥有处理整片的300mm晶圆或批量43 x 50mm（2”）晶圆的能力，可提供全套量产解决方案。PlasmaPro 800是公认的市场前列产品。

为化合物半导体、光电子和光子学应用提供了最大的工艺灵活性，PlasmaPro 800 可提供：

大型下电极 - 低成本

刻蚀终点监测 - 可靠性和可维护性俱佳

通过激光干涉仪与/或发射光谱进行终点监测 - 增强刻蚀控制

可选择带有4-、8-或12-条气路的气柜 - 可提供灵活的工艺和工艺气体，可以与主机分离，放置在远端服务区

近距离耦合涡轮泵 - 提供优越的泵送速度加快气体的流动速度

数据记录 - 追溯腔室的历史状态以及工艺条件

液体冷却和/或电加热电极 - 出色的电极温度控制和稳定性

牛津仪器致力于提供全方位、灵活且可靠的全球客户支持服务。我们将为您所拥有的系统在其整个运行周期中持续提供优质的服务。

PTIQ是针对PlasmaPro和Ionfab工艺系统而开发的最新智能软件解决方案。

● 对响应系统出色的控制水平

● 最大化系统性能与工艺性能

● 多级别软件配置以匹配用户需求

● 全新的视觉布局与设计界面

选项

PlasmaPro 800 PECVD

旨在生产高质量的均匀介质薄膜。PECVD 中的应力控制是由可选的或者混合的高/低频等离子体源提供的, 使通过调整工艺得到具有张应力，压应力或者低应力的沉积薄膜成为可能。

PlasmaPro 800 RIE/PE

PlasmaPro 800 RIE