设计PECVD工艺模式的目的是要在控制薄膜性能,如折射率、应力、电学特性和湿法化学刻蚀速率的前提下,生产均匀性好且沉积速率高的薄膜。
The PlasmaPro 800 offers a flexible solution for Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition (PECVD) processes on large wafer batches and 300mm wafers, in a compact footprint, open-loading…
PlasmaPro 80是一种结构紧凑且使用方便的小型直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置,便于使用,且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸,是研究、原型设计和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高性能工艺。
大面积刻蚀与沉积的量产型解决方案