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扩展

FlexAL

FlexAL系统可提供远程等离子体原子层沉积(ALD),这为纳米结构和器件的工程设计提供了一系列新的灵活性和可行性。

  • 在同一设备中可灵活使用远程等离子体与热ALD

  • 集群式配置保证始终于真空下传送衬底

  • 盒式对盒式操作可提高产能以适于量产

  • 对材料和气体/液体源的选择具有更大的灵活性

  • 等离子体ALD可进行低温工艺

  • 使用远程等离子体以确保低损伤

  • 通过配方驱动的软件界面实现可控的和可重复的工艺

  • 可处理高达200mm的晶圆


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ALD产品家族涵盖的系列设备可以满足学术界、企业研发和小规模生产的多种需求。

牛津仪器有大量的工艺储备,并且还在不断开发新的工艺。我们为所有的ALD设备提供终身免费的、延续不断的工艺支持,我们还将为您提供关于开发新材料的建议,同时继续与您共享包括新工艺配方在内的新的ALD工艺进展。

气体/液体源前驱体模式上 - 一体化手套箱 —— 实时转换

一体化端口 - 允许添加实时椭偏仪测量工具

集群式配置 - 始终于真空下传送衬底

盒式对盒式操作 - 可提高产能以适于量产

机器手臂与片盒式 - 可处理100mm,150mm或200mm晶圆(无需额外设备进行晶圆交换)

所有系统都可以放置于超净间内或嵌入墙体 - 易于放置

自动化的200mm晶圆真空传送 - 工艺灵活性

  • 纳米电子
  • 高K栅氧化物
  • 存储电容电介质
  • 用于Cu互连的高深宽比扩散隔层
  • 用于OLED和聚合物的无针孔钝化层
  • 用于晶体硅太阳能电池的钝化
  • 用于微流体和MEM的高保形涂层
  • 纳米多孔结构的涂层
  • 生物MEMS
  • 燃料电池
  • 学习
  • 原子尺度工艺
下载ALD目录

选项

FlexAL2D

FlexAL2D系统为纳米器件提供二维过渡金属二硫属化物(TMDCs)的ALD 生长,同时也能为其它二维材料的生长提供诸多有利条件。

二维材料生长

  • 兼容CMOS制程的温度
  • 准确的数字化厚度控制
  • 200mm晶圆 ALD 工艺

稳定的二维材料ALD生长工艺

  • 具有自抑性的ALD生长
  • MoS2
  • 无氧和无碳(<2%)
  • 高生长速率 ~1纳米/周期
  • 晶体材料能在300°C以上

可调控形态

  • 可控制对基面或边缘平面的取向
  • 用同一设备可在二维材料上生长电介质和其它ALD层
  • 创造先进的二维器件结构
  • 用于控制薄膜性质的RF衬底偏压选项

升级/配件

气柜 —— 包含额外的气体管线,提供更大的灵活性

Logviewer 软件 ——数据记录软件允许实时绘图和事后分析

光学终点探测 —— 实现更好工艺结果的重要工具

涡轮分子真空泵 —— 提供泵送速度加快气体的流动速度

X20控制系统 —— 提供具有前瞻性的,灵活可靠的设备,增强系统“智能性”

双CM表开关 —— 具有通过单个压力控制阀使用两个不同范围电容压力计的能力

您可能想要…

相关应用

纳米材料生长和表征太阳能光伏技术制造量子信息处理光发射装置制造和表征生物微机电制造
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