PlasmaPro 100 RIE

PlasmaPro 100 RIE模式可为多种材料提供各向异性干法刻蚀工艺。

RIE of InP waveguide

70nm Fused Silica lines 933nm deep Cr mask

Dielectric metal etch

在维持低气压的同时，允许使用较高的气体流量

可通过液氮，液体循环制冷机制冷或电阻丝加热 —— 可选的吹排及液体更换单元可自动进行模式切换

出色的衬底温度控制能力

保证更好的晶片温度控制

牛津仪器致力于提供全方位、灵活且可靠的全球客户支持服务。我们将为您所拥有的系统在其整个运行周期中持续提供优质的服务。

PTIQ是针对PlasmaPro和Ionfab工艺系统而开发的最新智能软件解决方案。

● 对响应系统出色的控制水平

● 最大化系统性能与工艺性能

● 多级别软件配置以匹配用户需求

● 全新的视觉布局与设计界面

升级/配件

气柜 —— 包含额外的气体管线，提供更大的灵活性

Logviewer软件 —— 数据记录软件允许实时绘图和事后分析

光学终点探测 —— 实现更好工艺结果的重要工具

前级减流阀 —— 允许腔室缓慢的开始抽真空

涡轮分子真空泵 —— 提供泵送速度加快气体的流动速度

X20控制系统 —— 提供具有前瞻性的，灵活可靠的设备，增强系统“智能性”

AE Paramount射频发生器 —— 提供更高的可靠性和更好的等离子体稳定性

自动压力控制 —— 该控制器可确保快速准确的压力控制

双CM表开关 —— 具有通过单个压力控制阀使用两个不同范围电容压力计的能力

LN2自动切换装置 —— 使工作台的冷却液能够在液氮（LN2）与制冷机模式之间自动切换

TEOS液位传感 —— 使用安装在TEOS罐上的超声波液位传感器实现液位传感

宽温度范围电极 —— 提高工艺性能的重要设计改进