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我们很高兴为您呈现《Semi Interface》第5期：光通信数据 专刊，本期我们将探讨 那些 正在塑造技术未来的创新与合作。在本期中，我们将重点介绍推动人工智能、增强现实可穿戴设备、硅光子学等领域发展的激动人心的突破，这些突破正在不断拓展连接技术、数据中心和智能机器的边界。
在 牛津仪器，我们有幸与行业领军企业及研究人员携手，共同应对半导体制造领域中最复杂的挑战。通过与 Coherent 和 AOI 的合作，我们在磷化铟（InP）技术领域处于前沿地位，包括 6 英寸晶圆加工。我们与 Quantemol 在定制波形偏置（TWB）方面的合作有望实现下一代制造能力，这标志着等离子体创新领域的一项激动人心的进展。
我们还特别推介位于英国布里斯托尔的全新尖端技术培训中心，该中心旨在赋能客户，使其掌握优化系统性能与运营效率所需的技能与知识。欢迎加入我们，共同探索这些故事及更多精彩内容，了解我们如何通过服务战略、人才、技术及合作伙伴关系推动行业转型。
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混合现实（MR）和人工智能眼镜正在迅速发展，将物理现实与数字现实无缝融合。然而，高成本、体积笨重、市场吸引力有限以及隐私问题等挑战依然存在。了解牛津仪器如何通过在衍射波导技术领域的突破性创新来应对这些挑战。
牛津仪器已与AOI达成合作，旨在加强美国境内先进磷化铟（InP）光电子器件的生产能力。随着AOI扩大其在得克萨斯州的业务以满足数据中心对光收发器日益增长的需求，牛津仪器将提供尖端的等离子体处理系统，以提升生产效率、产品质量及可扩展性。此次合作彰显了双方致力于推动新一代光电子制造创新的决心。
牛津仪器正协助Coherent公司实现首个全自动6英寸磷化铟（InP）晶圆制造能力。向6英寸晶圆的转型不仅提升了生产能力、降低了单片成本，还为人工智能数据中心、电信及传感技术提供了支持。此次合作正为下一代InP光电子器件的研发铺平道路。
牛津仪器与Quantemol合作开展了一项由英国创新署（Innovate UK）资助的项目，旨在推动等离子体刻蚀技术的发展。通过采用定制波形偏压（TWB）技术优化离子能量控制，此次合作旨在降低能耗、减少废料，并提高半导体制造的精度。
迈向技术培训的未来！牛津仪器在英国布里斯托尔揭幕了一座最先进的技术培训中心，提供等离子体刻蚀、沉积、原子层刻蚀（ALE）、原子层沉积（ALD）以及Ion Beam离子束刻蚀与沉积等领域的实践培训课程。这些课程提供灵活的授课方式，帮助客户优化系统性能、最大限度减少停机时间，并提升操作安全性。
卓越服务是创新的基石。牛津仪器正以一种积极主动的方式重新定义服务，重点强调预防性维护、技术培训和全生命周期支持。依托全球团队的支持，公司致力于为全球客户提供始终如一的高质量支持。
在人工智能、超大规模数据中心、量子计算和医学成像的推动下，硅光子学正逐渐成为下一代联通技术的变革性力量。基于硅光子学的模块市场预计将从2024年的42亿美元增长至2030年的248亿美元（复合年增长率为35%）。 了解材料创新（包括SOI、SiN、LNOI和InP平台）如何推动带宽、调制及相干通信信道的进步。
CMOS图像传感器（CIS）行业正在不断发展，2024年全球营收同比增长6.4%。汽车、安防和监控领域正成为关键的增长动力，而数字像素传感器（DPS）等新兴架构则实现了更高的灵敏度和自适应感知能力。了解CIS技术如何推动向智能化、AI增强型智能机器的转型。
SMART Photonics 凭借先进的磷化铟（InP）光子集成电路（PIC），正引领欧洲的光子学革命。近期的一系列升级举措，包括将晶圆尺寸从 3 英寸升级至 4 英寸，已使产能翻倍并降低了成本。了解该公司如何通过与学术界、产业界及政府部门的合作，加速推动人工智能数据中心、5G/6G 网络、激光雷达（LiDAR）以及医学诊断领域的技术发展。
欢迎聆听彼得·斯莫顿教授的演讲，他将探讨化合物半导体在推动光电子学革命中的关键作用。从量子点和硅集成技术，到数据中心、医疗保健及机器人领域的最新进展，您将了解到前沿研究如何弥合学术界与产业界的鸿沟，从而推动创新并实现规模化应用。
定制波形偏压（TWB）技术通过实现精确的离子能量控制，正在彻底改变半导体制造行业。牛津仪器与Quantemol正合作开展一项由英国创新署（Innovate UK）支持的项目，旨在探索TWB技术在原子层刻蚀（ALE）等新一代制造工艺中的应用，重点在于提高能源效率并最大限度地减少材料浪费。
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