Development of our deep silicon etching (DSiE) technology delivers industry leading processes and offers the ultimate in process flexibility.
PlasmaPro 100 Estrelas 平台旨在提供深硅蚀刻(DSiE)领域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统(MEMS)、 先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。考虑到研究和生产的市场发展,PlasmaPro 100 Estrelas 提供了更加出色的工艺灵活性。