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卓越的离子束刻蚀工艺解决方案

了解我们行业领先的IBE解决方案和系统,实现更广泛的应用。

离子束刻蚀(IBE)解决方案

离子束技术借助单一工具并最大程度地提高系统利用率,提供了一种极为灵活的刻蚀方法。离子束刻蚀为用户提供最高水平的工艺灵活性和出色的均匀性。

离子束刻蚀(或离子铣)是通过在高真空腔中利用具有一定图案的掩模将带电粒子(离子)束定向引导至衬底上来实现。它使高方向性的中性离子束能够控制侧壁轮廓,优化纳米图案化过程中的径向均匀性和结构形貌。

倾斜结构可以通过倾斜样品以改变离子束的撞击方向这一独特能力来实现。

牛津仪器离子束系统Ionfab可配置用于刻蚀(IBE)和沉积(IBD)技术。

IBE的主要优势:

  • 允许独立控制离子束能量和离子流密度
  • 在低压工作环境中运行
  • 各向异性刻蚀
  • 提供所有已知材料的刻蚀方案
  • 借助刻蚀离子束的角度可操控性(相对于样品/掩模表面),实现倾斜轮廓控制
CAIBE GaAs SEM

利用硬掩模进行化学辅助离子束刻蚀GaAs

Slanted grating SEM

用于AR的SiO2倾斜光栅

主要应用

  • 倾斜结构刻蚀
  • 激光器端面刻蚀
  • 磁阻随机访问存储器(MRAM)
  • 介电薄膜
  • III-V族光子学材料刻蚀
  • 自旋电子学
  • 金属接触和链路
  • 超导体

工艺范围

材料工艺
金属 Au, Ag, Pt, Cu, Al
磁性材料、合金 MnIr, CoFe, FeMn, NiCr
高熔点氧化物 MgO, SiO<sub>2</sub>
III-V族材料 InGaAsP, InSb, GaN, GaAs, InP
II-VI族材料 cDtE, cDhGtE, zNo, zNsE
复合材料及其他 SrTiO<sub>3</sub>, LaAlO<sub>3</sub>, LiNbO<sub>3</sub>, Si
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离子束刻蚀 (IBE) 系统

牛津仪器离子束刻蚀(IBE)系统是加工高质量材料的热门选择。我们的系统具有灵活的硬件选项,包括单晶圆load-lock和腔对腔自动装载系统。系统的技术条件可根据应用进行针对性调整,从而实现更快、高度可重复的工艺结果。

  • 功能模块多样化
  • 提供多种等离子刻蚀和沉积的集群系统
  • 双离子束配置
  • 极低的薄膜表面粗糙度
  • 可灵活配置用于先进研究应用
  • 出色的制备均匀性和工艺可重复性
  • 灵活的晶圆处理能力—单晶圆load-lock或腔对腔自动装载

查看完整的硬件配置 >

离子束沉积 (IBD) 解决方案

除了IBE技术,牛津仪器还提供离子束沉积(IBD)工艺解决方案。

离子束沉积技术是一种多功能、高度灵活的薄膜沉积技术,为用户提供可靠、高质量和高性能的涂层沉积,在红外器件和高功率激光器中有着广泛的应用。

牛津仪器Ionfab离子束系统同时具备IBE和IBD技术。

IBD 的主要应用

  • 激光器端面涂层(包括高反射和消反射层)
  • 环形激光陀螺镜
  • X射线光学
  • II-VI族红外(IR)传感器
  • 红外传感器(氧化钒基,II-VI基)
  • 光通信滤波器

Applications for Ion Beam Etching


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